苹果高管回应Mac M5系列芯片为何首次采用三种核心架构 ...

IT之家 3 月 21 日消息，本周接受德国媒体《Mac & i》采访时，苹果硬件技术高管 Anand Shimpi 与 Mac 产品经理 Doug Brooks 解释为何在 M5 Pro 和 M5 Max 芯片上，引入由能效核、性能核与超级核组成的三种核心架构。

IT之家此前报道，M5 系列芯片首次引入超级核方案，其中基础款 M5 芯片搭载能效核与超级核，而高端的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片则采用了全新的性能核与超级核组合。

EfficiencyPerformanceSuperM56—4M5 Pro—105M5 Pro—126M5 Max—126

Anand Shimpi 在采访中解释了这三种核心的具体定位。他表示，超级核目前是全球最快的 CPU 核心，专门针对单核性能深度优化。

相比之下，能效核则是苹果旗下能效最高的 CPU 核心，虽然它无法达到超级核那样的单时钟周期性能，但能大幅降低后台任务的功耗。

针对全新升级的性能核，Anand Shimpi 确认其并非仅仅提升了时钟频率。该核心采用了完全量身定制的微架构，因此与超级核及能效核均有显著区别。

他强调，这种全新性能核不仅在能效上成功超越了原有的能效核，还专门负责处理多线程任务，从而完美平衡芯片的性能与功耗。

Mac 产品经理 Doug Brooks 补充说明了采用三种核心命名的原因，指出此举是为了清晰表达各自的性能特征。

此外，当被问及 M5 Pro 和 M5 Max 采用的全新融合架构未来将如何应用于 M5 Ultra 芯片时，Anand Shimpi 对此保持沉默，仅表示公司目前只发布了 M5 Pro 和 M5 Max 两款产品。